碳是地球上最重要也是最神秘的元素，沒有碳地球上就沒有機物，沒有生命。碳纖維手機殼是一種含碳量在95%以上的高強度、高模量纖維的新型纖維材料。它是由片狀石墨微晶等有機纖維沿纖維軸向方向堆砌而成，經碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料。碳的奇妙在于它極易形成共價鍵，特別是自身形成C-C共價鍵，構成了高分子鏈的骨架。人們所熟知的同素異形體形式存在的碳單質有無定形碳、金剛石、石墨。現在又新興起一種性能十分優越的碳材料(Material)，碳纖維。它是由有機纖維經碳化以及石墨化處理(chǔ lǐ)而得到微晶石(屬性：一種新型的裝飾建筑材料(Material))墨材料(Material)，本文小編給大家講一講它的結構組成。

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  　　碳纖維是由不完全石墨結晶沿纖維軸向排列的一種多晶材料(Material)。碳纖維復合材料在之前還有一種說法是，碳纖維制品與同等質量的金屬材料相比，碳纖維的強度等于金屬強度的12陪。碳纖維手機殼是一種含碳量在95%以上的高強度、高模量纖維的新型纖維材料。它是由片狀石墨微晶等有機纖維沿纖維軸向方向堆砌而成，經碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料。碳纖維制品由于碳纖維擁有極高的材質特性，因此碳纖維制品的強度大，硬度高，遠超過同體積同重量的金屬材質。因此，碳纖維制品在航空、航海、軍工等高科技工業領域有著廣泛的應用。碳纖維手機殼外柔內剛”，質量比金屬鋁輕，但強度卻高于鋼鐵，并且具有耐腐蝕、高模量的特性，在國防軍工和民用方面都是重要材料。它不僅具有碳材料的固有本征特性，又兼備紡織纖維的柔軟可加工性，是新一代增強纖維。在石墨層中，碳原子排列在六邊形中，其中每個碳原子與三個附近的碳原子形成sp2雜化軌道，并有一個未雜化的軌道。未雜化軌道使石墨平行基面上產生高導熱和導電，這些層面疊加在共同形成石墨的三維晶體結構，層間距為0.334nm。層間結合是通過(tōng guò)范德華力。這賦予它比較高的各項異性結構。石墨平面是可繞軸旋轉的，這樣將會失去三維晶體石墨的ABAB堆砌順序，產生眾所周知的螺旋層碳的二維晶體結構。螺旋層碳中的石墨層距大于石墨。   　　碳纖維有個很明顯的結構特征，那就是孔間存在15%~20%的孔，微孔呈長條形，并優先平行纖維軸方向。微孔的直徑為1~2nm，長度至少20~30nm，孔的存在以及螺旋層碳的更大層分離使纖維密度比石墨理論密度小。   　　碳纖維的結構就說到這里了，它也是分等級的，按照力學性能的不同可以分為通用級和高性能級，通用級的拉伸強度小于1000MPa，拉伸模量低于100GPa，而高性能級的拉伸強度可以達到2500MPa，拉伸模量大于220GPa。如果你需要碳纖維材料(Material)的話歡迎來我們訂購，我們是一家專門生產加工碳纖維的廠家。

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